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風(fēng)華高科推出高端貼片電容用端電極銅漿,破解“卡脖子”難題
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發(fā)布日期:2022-03-12
風(fēng)華高科主營(yíng)產(chǎn)品MLCC

高端片式電容(MLCC)是公司的產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略方向,低溫?zé)Y(jié)銅漿是生產(chǎn)高端MLCC所需的關(guān)鍵材料之一,目前基本依賴(lài)于日韓進(jìn)口,隨時(shí)面臨著材料封鎖的風(fēng)險(xiǎn)。為了完成主營(yíng)產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí),風(fēng)華高科多年來(lái)潛心攻克“低溫銅端電極漿料的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的技術(shù),努力解決關(guān)鍵材料的“卡脖子”問(wèn)題。


風(fēng)華高科電容


風(fēng)華高科通過(guò)自主創(chuàng)新,選用自研自產(chǎn)玻璃粉和國(guó)產(chǎn)銅粉的技術(shù)路線,將銅漿技術(shù)徹底自主化,形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)。經(jīng)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)工業(yè)和信息化部電子第五研究所認(rèn)證,產(chǎn)品可靠性遠(yuǎn)優(yōu)于同等用途的日本進(jìn)口銅漿,同時(shí)成本下降近50%,實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)、低成本的戰(zhàn)略目標(biāo)。同時(shí),通過(guò)開(kāi)發(fā)核心配套工藝,MLCC的封端工序效率得到大幅提升,提升和優(yōu)化了工藝技術(shù),將顯著提高產(chǎn)品合格率和質(zhì)量水平。


下一步,風(fēng)華高科將堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略,聚焦科技攻堅(jiān),對(duì)標(biāo)世界一流,對(duì)齊行業(yè)標(biāo)桿,對(duì)準(zhǔn)市場(chǎng)需求,著力打好提升高端材料自產(chǎn)率攻堅(jiān)戰(zhàn),全力攻克“卡脖子”難題,為實(shí)現(xiàn)高水平研發(fā)技術(shù)自立自強(qiáng)不懈奮斗。


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