TDK通用電壓系列提供高電容：MLCC通過精確技術(shù)實現(xiàn)使用多個較薄的陶瓷介質(zhì)層。TDK公司先進(jìn)制造工藝為MLCC提供整體結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度以及高水平的可靠性。僅由陶瓷組成和賤金屬，這些電容器提供性能可靠，幾乎沒有退化即使在極端溫度下。低雜散電容確保與標(biāo)稱值高度一致，從而簡化了電路設(shè)計過程。擁有者其低ESR和優(yōu)異的頻率特性產(chǎn)品最適合各種應(yīng)用。

TDK專有內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)

? 高達(dá)100μF的寬電容范圍
? 可用電壓額定值為4V至50V
? 卓越的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性
? 低ESR特性
? 無極性，易于安裝

? 外殼尺寸：01005––2220
? 溫度特性：CH、JB、C0G、X5R、，
X6S、X7R、X7S
? 電壓：4V--50V
? 上限范圍：高達(dá)100μF

? 高級介電材料
? 高達(dá)15uF的寬電容范圍
? 外殼尺寸越小，額定電壓越高
? 額定電壓為100V、250V、450V和630V
? 高機(jī)械強(qiáng)度
? 優(yōu)異的直流偏置特性

? 外殼尺寸：0402––2220
? 溫度特性：CH、JB、C0G、X5R、，
X6S、X7R、X7S、X7T

? 電壓：100V-630V
? 上限范圍：高達(dá)15μF

? 額定電壓高達(dá)3000V
? 寬機(jī)箱尺寸，1206至2220
? I I I M改善的耐壓特性
? 高頻低ESR
? 低介電常數(shù)
? 符合ISO－8802－-

? 外殼尺寸：1206–2220
? 溫度特性：CH、JB、C0G、X7R、X7S
? 電壓：1000V––3000V
? 上限范圍：高達(dá)10nF

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